畫元件(Cell)應該注意事項
- 所有元件庫裡的 Cell 要等高
- VDD/GND 的寬度要一致,其大小至少要 10 倍最小製程寬度,舉例來說 0.18 um 製程之 VDD/GND 寬度要 1.8 um,其相對位置要一模一樣,而且 VDD/GND 要拉到左/右邊界為止。
- Cell 的中間部份為通道,至少要可以拉 5 條 path。Cell 自身的繞線應該盡量往上/下調整。拉 Path 要避免不必要的轉彎,盡量以直線為主。
- PMOS / NMOS 要個別調整以驅動輸入負載,不可以每個 PMOS 寬度都是 3.2u,NMOS 寬度都是 1.6u
- 遇到 PMOS/NMOS 寬度太長時,要使用折 MOS 的技巧。(期中考後教)
- 在整合 Cell 時要把 PIN 腳的 Label 拿掉,以免 LVS 錯誤。
- 在整合 Cell 要接 path 要注意不要與原始的接線短路,也就是說原始走線如果已有 Metal 1,則整合 Cell 時要用 Metal 2 來走線。
- 調整 Cell 之後,DRC/LVS 流程要重作,因為你不能確定動 Cell 會不會影響到 DRC 或是 LVS,因此只要動 Layout,DRC/LVS 流程請一律重作。
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